米乐m6
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应用场合-贴装
目标工艺:易损品的贴装
目标行业:半导体键合机,片状易碎品放置等
键合机
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工艺:
可以通过Pick&Place,将半导体材料组件贴装在柔性板上的设备。
课题:
“半导体元件的小型化、纤薄化”以及“键合工序的高速化”
容易发生元件的开裂、破碎以及胶水的泄漏。
希望不降低Pick&Place节拍而降低产品的不良率。
应用场合-插件
目标工艺:针状物插入到目标通孔中
目标行业:电子行业---插件机等
弹框开启视頻
工艺:
将工件表面脚针复制到pcb上的目标通孔中
课题:
针脚位置未对准情况下安装时,导致工件或PCB损坏
位置偏差或倾斜时,强行安装使得工件或PCB损坏
应用场合-组装
目标工艺:易碎品组装&螺纹锁附
目标行业:光学镜头行业组装、多种领域的螺纹锁附
工艺:
将直径3mm以下的树脂镜片压入至镜筒内,制成镜头模组(lens)
将lens模组安装至holder或VCM内
课题:
过冲下压会导致镜片磨损或破损
螺纹锁附时,倾斜或工件差异时,强行组装导致工件损坏
速度快
曲线控制是指通过调节速度曲线指令的加速时间和减速时间,从而减小减速时的速度变化率的控制技术。
用曲线控制能够抑制接触动作的速度变化,稳定接触速度和接触负载。
柔和无冲击
复合控制是指通过反馈位置、速度、负载,使其具备弹簧减震特性的控制技术。
采用复合控制有效缓和工件与工件接触时的冲击。
调试周期缩短
只需简单设置即可获得理想的柔性控制效果,无需繁琐编程。
无机械老化
无需其他机械构件,完全通过精确算法实现柔性控制,省去硬件维护烦恼。
精·巧 柔性控制技术
确定精妙绝伦,掌握刚柔并济
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应用场合
贴装
插件下载
組裝
机磨
技术优势/特点
柔和无冲击
防挑战毁损产品工件
速度快
米乐m6:不用减慢速度就能
实现柔和效果
无机械老化
非机器式缓解
调试时间短
能力块用途
深入了解柔性控制技术
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