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VT-S730-H

的基板颜色进行检查装制

VT-S730-H

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能·高速机型

问题更换: 2018年4月4日

备有高速机型

VT-S730-H标淮配置速度拍攝传感器，与相似一系列的标淮仪器相信，排查时长升幅缩减。
VT-S730-H 特点 1

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

保持对焊结的紧密连接(Solder Joint)程序和贴装程序的一定量全面检验。，并按照标实现良品基准价全面检验，将漏掉未命名欠佳的安全风险低于较低。对全面检验的之间初始化决定贡献奖。
VT-S730-H 特点 2

不良事例

VT-S730-H 特点 3

对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查

用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效保持检查精度。

VT-S730-H 特点 4

整面基板异物检查

经由对基钢板大部分面同一来3D(间距)和2D(户型)查看，可实行高控制精度脏物查看。(可将空焊盘的电焊清除在查看项目外！)
VT-S730-H 特点 5

搭载斜视相机

可排查直盯相机镜头在高中物理上尚未排查的檐状pcb板本身右上方的电弧焊接相连接部
VT-S730-H 特点 6
消息发布: 2020年5月4日
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