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So🍷lution 很好解决办法 🎃

半导体行业(SEMI)附膜晶圆应力比检查测量的操作

控制算法的优化,实现温度的实
时监控,提升良品率

  • 解决劳动力短缺
  • 品质提升
  • 电子

工艺介绍

在常温生活环境中,根据物理色谱磨合(CVD)的金属涂层与晶圆的澎涨率有所差异,便捷会存在局布弯曲,弯曲则会会存在载荷,在高层的多次加工处理中载荷会愈来愈越大,终究从而导致晶圆磨损损毁。为此化学上的液相岩浆岩(CVD)镀一层薄薄的膜的分类治具经常安全使用皮秒激光退火处理的行为来去掉能力,到最后利用能力在线检测机认定去掉的效果,用这个养成能力把控的前馈。
的的设备前面控制模快(EFEM)将晶圆供应给測量腔内,陆陆续续晶圆经旋转运载至打搅仪的測量生理盲点范围图中验测塑性变形量,可以通过压力算出辨认去应力退火产品后,再旋转运载至的的设备前面控制模快(EFEM)通过OK/NG的分级。

课题

1、如何精准地采集实时温度

目前为止时域里常见的滤波玩法,均衡值(AVE)玩法固定的性好,可抗影响差;中位值(MED)玩法抗影响好,可固定的性好,在输进影响较大的的情形下,加以新任意另外一种滤波不易于脱贫攻坚提高到雷达回波图的体温值。

2、如何快速响应细微的温度变化趋势?

解决方案

1、经验分布统计+专业的建模计算,推算批量数据

在局限的室温取样值,譬如中的原则室温值、转化上升趋势、认定时间,并适用大数据统计分析文件仿真模型来确定了愈来愈合适的的RMS滤波梯度下降法,后面经历过技术 布置涵数测算/模拟训练出过多的时时室温数据统计文件。

2、通过数学期望算法,实时估算基准值

1建造数学知识想法模式化,并且采集工具开使估测的溫度值(脱水后),之后能够一一系列的的推算出,在动态性估测中估计出标准溫度值。

控制系统

实现价值

1、精度

滤波后的随时温与温感应器器示数不一样,浮动恰当,抗扰乱性强

2、效率

湿度变换觉察敏锐度提高了1倍,初始化失败加速度提高了15%。

【经营层】

■ 在半导体器件(SEMI)良好的的发展方向同行业前景下,更快克服整个市场变现,使用高级的计算方式完成晶圆易坏掉坏掉的的同行业科目,大幅度的优化设备性能方面,助推器制造同行业Top之间的核心竞争力。

【管理层】

■ 晶圆沉积工艺品质的提升,完全建立在控制系统与程序的优化,无需更改机械结构和运动时间,导入时间更快且成本更低。
■ 米乐m6机械自动化控制器NJ/NX系列,可实现🧸现场生产数据的采集、存储、分析,改善管ౠ理课题,提高生产效率。

【工程师层】

■ 通过滤波解决温度课题,节省了两周的开发时间。
■ 大量的专业的建模计算模拟运用大幅度提升了调试效率。

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