■ Pad是芯片上电路的外接点
■ Lead是Lead Frame上的连接点。
W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。
1、XYZ加速度:20g,20g,160g
2、稳定时间:2至4ms
3、最大跟随误差:15μm
1、XYZ加速度:5g,5g,10g
2、稳定时间:3至5ms
3、最大跟随误差:10μm
4、龙门两轴偏差:4μm
■ 米乐m6可编程多轴运动控制器,兼容第三方产品,使客户拥有更多的选择空间,例如选择更为经济的电机与驱动器后,可提高设备价格优势。
■ 运动机构的定位以及检查的速度、🧸精度提升,完全建立在控制系统与程序的优化,无需更改机械结构和运动时间,导入时间更快且成本更低。
■ 设备速度与精度都得到显著提升,稳定时间3至4ms,误差控制在1μm,且完美保证龙门双驱同步,加速度达到5g。
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■ 米乐m6可编程多轴运动控制器C𒁃K系列,内置迭代自学习等多种算法,可直接调用,调试简单,开发周期短。