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职业备受瞩目的高速公路查重“CT型Xx射线一键查重环保设备”商品信息化 ~变现因转化成式AI和EV的快速普及而需求量暴涨的高级半导体器件和电子厂零件的高生产加工品味～

欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）宣布推出CT型X射线自动检测设备，该设备可实现高速3D检测^*2。🧸该设备包含3种型号：「VT-X750-XL（以下简称X750-XL）」「VT-X850（以下简称X850）」「VT-X950（以下简称X950）」，将在 2024年2月后陆续发布。

CT型X射线自动检测设备  新产品的价值

① 高速3D自动检测，助力半导体封装和功率半导体生产质量的稳定

② 通过利用欧姆龙自有AI技术进行高速图像处理，能实现良品/不良品的自动判断检查设定

③ 作为欧姆龙首款适用^*3于洁净室的VT系列，能根据生产品种自动变更设定^*4

CT型自己Xx射线测试产品“VT-X950”

近些以来，是由于重要性交互科技式机器智力的转换式AI和数据统计中心的操作的增大，或者5G/6G通迅的的成长，全.球资讯操作量及时增添，用于一些软件的半导体器件也开始更有更有微形化。表中小规模化科技都的成长到高等级总体水平，未来是什么合理利于被可称芯粒的融合科技参与打包装封的市场供需将是由于小规模化的成长而增添。与民俗的平行面装修设汁各种，芯粒的设汁是由于3D堆叠打包装封的解剖图开始更有更有多样化，之所以所需更精度的查测。于此，特殊是在汽车互联网餐饮行业互联网餐饮行业，正因为xEV的全面进步带给的环保型分属也在源源不断的成长，像eAxle等集多类用途于分离式的融合EV方案（X-in-1）已经在完成进度。是为了保持方案化装修设汁的更节省成本环境空间和更有高效率的，已经在拼搏加快推进3D堆叠打包装封。针对不同的互联网餐饮行业引入的操作3D堆叠打包装封的软件，极难合理利于民俗2D-X放射性元素查测产品的散发出图相来评断有无良品，产量性和的质量而且兼具是灾害问题。而且看待供应信息链复线化的多据点稳定的产量的市场供需也在提高了，不过早忽略人的技能等级的产量机制打造正被市场供需。

为了满足这些需求，新发布的3款CT型X射线自动检测设备采用欧姆龙自有的控制技术和图像处理技术的结合，实现了高速、高精度的检测。通过构成设备控制单元的无缝控制实现的连续拍摄技术^*5与高灵👍敏度探测器相结合，实现了高分辨率下容易判别的3D图像的高速拍摄。此外，通过采🦩用医疗行业也在使用的先进的3D检测技术，高速生成建模，实现了原来在制造现场难以实现的在线品质检测。通过利用欧姆龙自有的AI技术，自动优化检查的拍摄条件设定，并将原来依赖熟练工的检查程序的做成实现自动化。

欧姆龙在打造i-Automation！一项改革创新管理理念下，利于其具优势与劣势的管理的技术，为提升 自己打造現場的的的生产经营性制作了功劳。日后，除打造現場的的的生产经营性提升 自己，也将再得益于打造于能够对可快速进步的打造現場的觉醒，用半自动化机械创造者人体、制造业和星球的经济繁荣今后。

                         CT型自动X射线检测设备  新商品概述

产品名称	VT-X750-XL	VT-X850	VT-X950
X射线输出特性	微大家都讨论X放射性元素源	高输送最大功率X放射线源	超微主角XX射线源
主要检测产品	采用转为式 AI、5G/6G 沟通和车机操作器用的印刷电路板板贴装	IGBT模快变逆器引擎	品质可靠装封（CPU、GPU、通信网络单片机芯片等）
开始接单时间	2023 年 12 月	2023 年 12 月	2024 年 3 月
开始发售时间	2024 年 3 月 （标准品发售中）	2024 年 2 月	2024 年春

新产品的价值提供

①通过高速3D自动检测，助力半导体封装和功率半导体生产品质的稳定

随着的行业·进行检查文本的线条及组合而成的原材料等差距，按各种类型号装置优化了X光谱线源的输出的基本特征和的检查手段。再生利于欧姆龙只有的有效控制高技艺和影像治理高技艺的融入，会构筑各光电器件封裝3D堆叠中运用的μBump*6和C4Bump*7的氩弧焊线质量信息可视化。再生利于相匹配的光电器件零件中大型化和薄型化的三维成像高技艺，导致电源线路板·光电器件的X光谱线电子散射影像的3D建模构筑起步了约30%(比对欧姆龙VT-X900)。再者，将运用SEMI光纤通信标准（SECS/GEM）的的检查结论信息与制作加工管理工作装置对接，构筑对制作加工技术的酶联免疫法感觉监察。能够不给制作加工线产生负担重的髙速的检查，改变光电器件的制作加工良品率。

一模一样锡膏的 2D X电子束图片文件（左）和 3D X电子束图片文件（右）

单面和芯粒新产品形式辨别

②通过利用欧姆龙AI技术进行高速图像处理，能实现良品/不良品的自动判断检查设定

应用新的自带AI技木，并使用用角度读书整理拍摄制作图片，在欧姆龙VT-X品类中内容中第一次保持了物料的良品/不恰当的品评判的一直在线檢查。AI抛开自然开始图片评判时的参数表设置好外，还依据添加的3D模式自然评判任何物料的的悍接睡眠状态。也许就可以自然作为檢查源程序，不需用信任掌握工开始形象整理等正规召唤师技能。

图：在AI将噪点与检查女朋友（汽泡）了解剥离，手游辅助人的来判断（图例）

③作为欧姆龙首款适用于洁净室的VT系列，能根据生产品种自动变更设定。

X950 是欧姆龙第一款面向半导体的适用于洁净室的VT 系列。同时，还搭载了应对需求变动带来的生产品种变更的检查设定自动变更功能。参照预先登录进生产管理系统的生产品种适合的检测位置和检查设定，自动进行条件变更。这样可以减少因更换程序引起的设备故障和检查内容再设定等启动损耗。此外，与以往的VT系列一样，X950搭载传送带自动搬入搬出功能，有助于制造过程中的自动化和省人化。

*1：能进行纳米级检测的全3D-CT型X射线自动检测设备(VT-X950)。

*2：是配有了用到X放射线技能机器设备，对人眼看上却不的结构类型物内部的的切层用户画像来持续拍摄视频，安全使用求算机处里炼制3D立体感图片技能机器设备的查机器设备。安全使用和医药企业中一样CT扫面技能机器设备*3：按照ISO 14644-1的Class 6规格*4：只能X950可实用以洁净车间室和半自动设置变更登记。*5：接连式影视拍摄3d立体画像的技术设备。*6：以窄行距演变成的凸块参比电极，将IC彼此之间融合*7：C4（Controlled Collapsed Chip Connection）Bump：在基材的探针上行成凸团状的导体突出并与存储芯片紧密连接。