满足因半导体微型化和层叠化
而日益严苛的温控要求
为实现高度数字化的社会，半导体日益微型化、层叠化，温度对产品质量的影响也随之增大。
NX-HTC通过节省空间和可视化特征量，助力满足严苛的温控要求，进而提高产品质量和生产效率。
NEW
NX型号高机械性能温度控制器单位 NX-HTC兼顾节省空间
和高性能温度控制
满足因半导体微型化和层叠化
节省空间，维持占地面积，
实现多点控制
话题
为更明确地測量溫度，需求延长控温点数，这会延长机械设备总数量，其特性很难维系主要征地赔偿体积维持占地面积，实现多点控制
每台单元支持 8Ch 控制*1 。
与使用两台传统产品NX-TC 4Ch相比，
在宽度方面节省了约40%的空间。
搭配小型连接器端子台XW2K，
进一步节省空间
能够让用外形尺寸超小的大中型接入器接插件台和专用箱电览减化配线，全面一个脚印极大减少柜体占据空间。
BEFORE
AFTER
DIN 导轨端子台
XW5T（P2.5）
小型连接器端子台
XW2K-34G-T
提升温控性能，
实现精密加工
话题
所必需的加工处理精确逐步精密加工，为了更好地完善生產线质量，一定减小或增大温度控制器起伏较大波幅实现广范围高分辨率温控
在浩瀚的工作温度区域内应有0.01℃的好成绩辨率，促进在常温标准下体现高高精准度恒温。BEFORE
AFTER
检测工件、设备、环境变化导致的
温度曲线的细微变化，从而减少浪费
课题研究
- 不可预测的外部干扰引发晶圆翘曲等工件变形现象和加热器或传感器错位或老化等设备变化导致合格率降低
- 出现缺陷时，需要花时间调查发生异常的范围和原因
工件、设备、环境变化示例
特征量可视化功能
特征量可视化功能可根据生产期间的温度波形和操作量波形自动计算并量化温控指标（源自多年温控知识和经验的指标），可以清晰揭示工件、环境和设备的变化。
通过监视特征量可以检测工件、环境和设备的细微变化。
将生产期间和温度上升期间的温度波形变化自动转化为特征量
通过监视特征量数据的趋势，检测工件、设备和环境的变化
将温度控制时的波型应用为特证量，细化标准化管理机械心态。由此而知早有挖掘机械心态异常处理，促动以减少缺点物品。BEFORE仅靠监视温度波形，难以捕捉细微变化
AFTER通过监视特征量，得以检测细微变化
特征量可视化功能介绍视频
自动抑制常规外部干扰导致的温度变化
不平衡性自己控制可估计的温度表表浮动，如腔室门开闭造成的的外部结构空气质进入等。完成加强质、减少温度表表符合不平衡性程序所要的处理的时间，转向加强制造效果。
薄膜沉积设备
门开闭时或注入气体时
腔室温度下降
探测器
施加电流时晶圆发热导致
工作台温度上升
浇铸设备
注入树脂时模具温度下降
助力提升生产能力
依据仰制气温转化，气温达标维持的情形需提交的等候时刻与往往比较下降了最大80％。 注：本平台测评值数据统计
使用外部干扰抑制功能将温度变化控制在最低限度
表面影响调控效果是项有效控制效果，才可以面向可估计的表面影响首先需要调控体温影响。可经过在表面影响出现了前向温度控制器第一单元导入信息打火本效果以增减基本操作方法量。经过表面影响自行调谐效果，自行修改FF（前馈）基本操作方法量、FF动作图片时长和FF在等待时长。常规外部干扰导致温度降低时
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