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VT-S730

基钢板外形审核平衡装置

VT-S730

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能机型

资料的更新: 20202月4日

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

构建对激光焊接的紧密连接(Solder Joint)方式和贴装方式的一定量檢查。遵循规范标准实施良品基本准则檢查,将注数末知不良的的安全隐患低于最少。对檢查的直观起动提出提供。
VT-S730 特点 1

不良事例

VT-S730 特点 2

对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查

用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录,可有效保持检查精度。

VT-S730 特点 3

整面基板异物检查

在对的基板一整块表层同一时间做出3D(高速)和2D(户型面积)审核,可控制高误差其他东西审核。(可将空焊盘的熔接解决在审核喜欢的人外!)
VT-S730 特点 4

搭载斜视相机

可检验正视照像机在物理上的上无发检验的檐状元器件封装本身左上方的电弧焊接连结部
VT-S730 特点 5

备有高速机型

VT-S730-H搭载高速公路拍攝摸块,与一样系列作品的标准化手机型号相信,检查报告事件大幅度不但缩减。
VT-S730 特点 6
信心提升: 去年的一月份4日
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