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VT-S530

柔性板颜色检测平衡装置

VT-S530

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型

信心更行: 20184月4日

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

建立对点焊的黏结(Solder Joint)情况下和贴装情况下的化学发光法排查。如果根据细则完成良品系数排查，将忽略已损坏不合理的风险分析低于较低。对排查的进行无法所作贡献度。
VT-S530 特点 1

VT-S530的检查事例

VT-S530 特点 2

整面基板异物检查

变现对基材整的表面与此同时通过3D(宽度)和2D(占地)检测，可变现高精准度脏物检测。(可将空焊盘的熔接排查在检测对方外！)
VT-S530 特点 3

高效检查

为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。

VT-S530 特点 4
资讯刷新: 2020年4月4日
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