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VT-S730-H

基材铜网外观檢查仪器

VT-S730-H

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高性能·高速机型

信息更新系统: 20215月4日

备有高速机型

VT-S730-H有飞速拍照信息模块，与一样全系列的规则仪器相对，全面检查日期急剧降低。
VT-S730-H 特点 1

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

实行对锡焊的相连接(Solder Joint)感觉和贴装感觉的降钙素原检测体检报告。假设按照标准规范参与良品系数体检报告，将遗漏处已损坏不合理的安全隐患调至较低。对体检报告的直接性再启动做出奉献。
VT-S730-H 特点 2

不良事例

VT-S730-H 特点 3

对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查

用于定量评估测量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效保持检查精度。

VT-S730-H 特点 4

整面基板异物检查

借助对的基板大部分外表面另外来3D(较高)和2D(平数)诊断，可实行高的精密度脏物诊断。(可将空焊盘的焊接方法是排除在诊断关键字外！)
VT-S730-H 特点 5

搭载斜视相机

可查检直盯手机相机在物理防御上不能查检的檐状器件内在上方的焊接方法相连接部
VT-S730-H 特点 6
企业信息刷新: 20191月份4日
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