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VT-S530

基钢板外觀诊断系统设计

VT-S530

为高效的良品产出作出贡献欧姆龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型

内容升级: 2021年1月份4日

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

完成对锡焊的黏结(Solder Joint)心态和贴装心态的参考值参与全面审核。依照条件参与良品系数参与全面审核，将中断不存在异常情况的投资风险减少为较低。对参与全面审核的直接的打火予以成就。

VT-S530 特点 1

VT-S530的检查事例

VT-S530 特点 2

整面基板异物检查

能够对柔性板一整个外观同样进行3D(极高)和2D(使用面积)检修，可构建高精确度等级硬物检修。(可将空焊盘的焊结确诊在检修对象图片外！)

VT-S530 特点 3

高效检查

为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。

VT-S530 特点 4

个人信息的更新: 20197月4日

产品类别

电源/其他外围设备
- 检查装置
  - 基板检查装置
    - VT-S1080
    - VT-M12系列
    - VT-X750
    - VT-S530
    - VT-S730-H
    - VT-S730
    - VT-S500-02
    - VT-X700-E / -L

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